宇航用T/R组件壳体材料应用及其发展

摘要：

T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、导热性能和密度,选用具有优异封装性能的材料才能符合T/R组件的使用要求及其技术发展的新趋势.

关键词： 宇航用T/R组件 壳体材料 热膨胀系数 导热性能 封装性能

作者: 潘江桥 祝大龙 张志刚

作者单位: 航天时代电子技术股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017航天先进制造技术国际研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 123-132

在线出版日期: 2017-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）