CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用

摘要：

CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介绍,详实阐述了植柱工艺过程,并对CCGA焊接的回流焊工艺进行了详细描述,提供了CCGA植柱工艺的检查方法,并对植柱工艺的可靠性进行了探讨.

关键词： 航天器 陶瓷柱栅阵列封装器件 植柱工艺 回流焊 可靠性

作者: 张宝维 冯本成 于建鹏 杨柳新 高鹏飞 李宗栩

作者单位: 山东航天电子技术研究所,山东 烟台 264003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017航天先进制造技术国际研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 614-621

在线出版日期: 2017-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）