多引脚CQFP器件引线成形工艺研究及应用

摘要：

随着多引脚CQFP封装器件在军事、航空、航天领域广泛应用,现有手工焊接方式已严重制约焊接效率、影响焊接一致性;本文从多引脚CQFP封装器件的引线成形工艺、成形及转运工装设计等角度进行研究优化,通过试验验证了工艺、工装设计的合理性以及有效性,进而实现多引脚CQFP封装器件的回流焊接,以提高焊接效率,保证焊接一致性.

关键词： 航天器 多引脚陶瓷四面扁平封装器件 引线成形 工装设计 焊接效率

作者: 阎斌 冯本成 刘树壮

作者单位: 山东航天电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017航天先进制造技术国际研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 622-625

在线出版日期: 2017-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）