新型高导电纳米Cu6Sn5焊膏的制备方法及连接性能
纳米Cu6Sn5作为大功率芯片的新型互连材料可实现“低温连接,高温服役”,在航空航天等领域有着广泛的应用前景,因此对其制备方法与连接性能进行了研究.主要研究焊膏配制时选择两种钎剂的不同配方及相应工艺,从可印刷性、连接接头力学性能、连接功率芯片的电性能等方面对纳米Cu6Sn5焊膏的性能进行了分析,并对比两种钎剂下的焊膏配方.最终选择Superior NO.45钎剂作为纳米Cu6Sn5焊膏的去氧化剂,同时证明了纳米Cu6Sn5焊膏具备与传统SAC305焊条相媲美的高导电性.
航空用大功率芯片 焊膏配制 高导电性 连接性能
夏红娟 马慧文 包晓云
上海无线电设备研究所
国内会议
深圳
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626-631
2017-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）