Cu-EMC粘接材料振动测量实验分析

摘要：

在将封装好的芯片切割分离成单个的芯片切割过程中,往往会在Cu-EMC界面出现分层现象,使产品失效.其原因主要为:切割过程中,刀片在接触面上产生切割振动导致Cu-EMC界面出现较大的应力,产生裂纹并扩展出现分层现象.本课题通过采用激光位移传感器测位移的方法,分别测量Cu-EMC在300r/min、600r/min和900r/min转速下的位移-时间曲线,研究不同转速的切割振动对Cu-EMC界面分层现象的影响.

关键词： 芯片切割 粘接材料 分层缺陷 振动分析

作者: 杨柳 宇慧平

作者单位: 北京工业大学,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第二十三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 466-467

在线出版日期: 2017-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）