基于SiPESC平台Intel MKL线性代数求解器封装与测试

摘要：

SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,验证了本文所封装的Intel MKL线性代数求解器及实现的预处理方法的正确性,及具有良好的计算精度和效率.

关键词： 数值软件 线性代数求解器 封装设计 功能测试 软件构架

作者: 赵春阳

作者单位: 北京航空航天大学宇航学院,100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第二十三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 603-604

在线出版日期: 2017-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）