空气隙设计--静电防护板级应用初探

摘要：

空气隙的设计是基于空气击穿原理以及电晕放电的概念.它可以在印制电路板(PCB)、模块和多芯片系统上实现,可以制作在陶瓷基板、硅基底和用于安装半导体芯片的其他形式的封装之上,而且片外空气隙具有不占用半导体芯片面积的优势.本文通过实际设计中针对板级(PBC)的ESD/EOS防护的进行初步探讨,以期能在提高静电防护设计的实际操作中提供指导.

关键词： 印制电路板 空气隙设计 静电防护

作者: 张明

作者单位: 上海航天电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: ESD-S第五届静电防护与标准化国际研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 35-38

在线出版日期: 2016-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）