Cu/Ni孪晶多层膜纳米划痕的分子动力学模拟
实验方法无法直接观测纳米尺度刻划过程中材料内部的微结构演化规律,而计算机数值模拟方法可以从原子尺度对其进行分析.利用分子动力学方法对具有共格(连贯性)孪晶界面Cu/Ni多层膜的刻划过程进行模拟.在保持刻划速度90m/s及刻划深度10A条件下,研究共格孪晶界面Cu/Ni多层膜微结构塑性形变机理.仿真结果表明,部分孪晶界面会平行于原有孪晶界面移动,且划头划过之后的孪晶界面会吸收大量的堆垛层错.通过对不同厚度的孪晶样品进行纳米刻划模拟仿真,结果显示孪晶厚度越薄,样品所受平均摩擦力和平均摩擦系数越小.
铜镍多层膜 纳米刻划 孪晶界面 分子动力学
李锐 刘腾 刘琳 陈翔
重庆邮电大学汽车电子与嵌入式系统工程研究中心,重庆400065
国内会议
西安
中文
77-79,93
2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）