半糊化技术新进展

摘要：

半糊化上浆工艺是基于以使用大量原淀粉、高性能变性淀粉为主的一种新型上浆工艺。使用半糊化技术，具有较多优势:调浆温度仅65度左右，浆槽室温上浆，既节能，又改善操作环境，浆槽温度低，可延长上浆辊及压浆辊的寿命，只需掌握调浆过程中的糊化程度，就可以很容易的控制浆液的渗透和披覆。

关键词： 织造工艺 半糊化上浆 技术改进 质量控制

作者: 吴志彤 翁瑞波

作者单位: 天华企业发展(苏州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: “江苏工院杯”全国纺织科技创新学术研讨会

会议地点: 江苏南通

会议语种:中文

页码: 222-225

在线出版日期: 2016-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）