终端产品热处理研究
随着终端产品多功能,智能化,高速率,宽带趋势等特征的发展,终端发热问题尤其是智能终端发热值得关注;一方面在现有的芯片工艺条件下做好产品前期热设计工作,基本能够规避严重的发热问题,但是考虑到工作环境的差异,热设计模型的局限性以及某些情况的下需求变更,需要进一步通过一些热处理措施,分散局部热点,均衡整机温度,热处理是对热设计的重要补充和修正,二者并不矛盾,但是二者的结合对解决终端产品发热非常有效.
通信终端设备 热处理手段 局部热点 整机温度
张宏伟
中兴通讯股份有限公司 陕西西安710114
国内会议
西安
中文
250-254
2016-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）