紧固法制备SPD专用MOV新结构

摘要：

本文分析了SPD专用MOV芯片目前存在的不足,主要由焊接、多层面、不同材质、应力、散热等问题引起,并提出了解决方法,形成了紧固法新结构,提高了MOV的技术指标,上述紧固法新品具有结构新颖（与SPD内盒相结合，散热面积大，各自自由伸缩的热膨胀空间），通流量大，安全性好，成本低，工艺简单，可实现机械化操作程度高，客户使用方便等特点，将会产生很好的应用效果。

关键词： 压敏防雷芯片 紧固法 热膨胀性能 安全性

作者: 陈泽同

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2016-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）