玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响
(0) 为优化铜导体浆料配方以提高烧结铜膜性能,采用组成和含量不同的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,考察玻璃粉对铜膜导电性与附着力等性能的影响.采用四探针法测定铜膜方阻,拉力试验机测定铜膜附着力.采用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及热重分析仪(TGA)对铜膜显微组织、物相、形貌以及玻璃粉物理化学性质进行表征.结果表明,组成为SiO2-B2O3-ZnO的G3玻璃粉,玻璃性能良好且具有合适的转变温度,制得铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好.当G3玻璃粉含量为4.8％(wt％)时,铜膜方阻为9.5mΩ/口,其与Al2O3基体间附着力为24N/mm2,可以满足微电子工业要求.
铜导体浆料烧结膜 玻璃粉 导电性 附着力
马小强 朱晓云 龙晋明 曹梅
昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明650093 昆明贵信凯科技有限公司 昆明650093 昆明理工大学理学院 昆明650093
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2016-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）