微硅粉在隔热保温方面的应用

摘要：

保温隔热材料通常是一种质轻、疏松、多孔、导热系数小的材料，通常使用的保温隔热材料在平均温度不大于623K时，导热系数应小于0.14W/(m·K)。保温隔热材料通过减缓由传导、对流、辐射产生的热流速率起到防止高温向低温传热，隔离太阳辐射和高温影响的作用。

关键词： 保温隔热材料 微硅粉 导热系数 保温性能

作者: 魏莉 张会涛

作者单位: 沈阳理工大学 洛阳裕民微硅粉有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016全国绝热节能科技创新技术交流会暨全国保温材料科技信息协会年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 86-90

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）