超临界微孔注塑聚碳酸酯平板制品的数值模拟

摘要：

超临界流体(SCF)微孔注塑成型的泡孔密度、泡孔大小及分布,对成型质量和制品品质影响重大,同时泡孔大小、分布的稳定性与可重复性一直是技术瓶颈和研究热点.采用商品化软件对超临界微孔注塑聚碳酸酯制品的成型工艺与成型过程进行了数值模拟,重点讨论了熔体温度、模具温度、注射速度、SCF含量等参数对泡孔的直径和芯层相对厚度的影响,模拟发现,高的熔体温度、模具温度、注射速度、SCF含量芯层的泡孔较大.与偏光实验结果比较发现,模拟结果与实验结果趋势一致.

关键词： 聚碳酸酯 平板制品 超临界流体 微孔注塑成型 数值模拟

作者: 曹芳杰 陈兴元 杨欣建 张羽标 戚精涛 刘亚东 李海梅

作者单位: 郑州大学材料科学与工程学院,郑州450001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年中国工程塑料复合材料技术研讨会

会议地点: 江西吉安

会议语种:中文

页码: 161-164

在线出版日期: 2016-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）