轴承套圈无磨料研磨机理
根据摩擦-滚动理论已达到的发展水平,轴承套圈无磨料研磨过程的机理如下:在压缩外载荷作用下,进入接触的是研磨盘表面的个别微观粗糙峰,形成实际接触面积,其大小显著小于外形面积.工件和工具相对滚动时,在它们的接触面积上将产生两段:接触表面点相互不动的联接段和接触表面微滑动段.在微滑动段上,事实上是摩擦力功,它被消耗在接触微观粗糙峰的材料的内能增量上.微观粗糙峰多次相互作用下,它们材料的内能逐渐增长,但这仅在内能达到与能量饱和极限相等的值时才会发生这种现象.这时,不平度微观体积遭到破坏,并同时释放出热量.接触的微观粗糙峰数较大时,工件和工具的尺寸磨损过程将连续不断.根据磨合过程中磨削机理的研究，可在各种具体情况下，利用无磨料模拟工艺研究工件表面的成形过程。
轴承套圈 无磨料研磨 工艺流程
А.В.КОРОЛЕВ
国内会议
上海
中文
324-328
2016-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）