CSP LED技術與應用

摘要：

由于倒装LED晶片的技术成熟与经济规模的量产化,促使CSP LED封装制品与应用,开启LED照明应用更有更宽广的使用.本文就CSP的技术路线,使用方法,应用路线作一分析.期能为CSP LED使用上更快速的普及化.

关键词： 发光二极管 倒装晶片 CSP封装工艺

作者: 劉忠祺 許瑞龍

作者单位: 勤益科大科管所,臺灣省台中市41170 中山立體光電,廣東省528415

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸第二十三届照明科技与营销研讨会

会议地点: 安徽马鞍山

会议语种:中文

页码: 120-128

在线出版日期: 2016-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）