凝胶贴膏基质成型机制的研究进展
凝胶贴膏(凝胶膏剂、巴布剂)系指原料药物与适宜的亲水性基质混匀后涂布于背衬材料上制成的贴膏剂,常用基质有聚丙烯酸钠、羧甲纤维素钠、明胶、甘油和微粉硅胶等,具有工艺简单、载药量大、皮肤刺激性小等特点,适用于成分繁多、剂量较大的中药处方.依据基质材料是高分子聚合物还是动植物胶,通常将凝胶贴膏分为成型和非成型(交联或非交联)2类;由于凝胶贴膏基质材料是水溶性的高分子材料,非成型凝胶贴膏在湿热环境下不稳定,患者使用过程中易出现基质渗出、剥离后有残留等问题;成型凝胶贴膏因产生交联作用形成高分子聚合物,以较强的内聚力在稳定性上占优势.但是交联型凝胶贴膏也面临着一些难题,如基质的筛选和配方的确定.本文从凝胶贴膏成型机制出发,从内在性质讨论各项因素对剂型外在表现的影响,为凝胶贴膏研究提供依据.
中药凝胶贴膏 基质成型 材料选择 配方设计
郑芸 朱全刚 陈中建
上海市皮肤病医院药剂科,上海200443
国内会议
桂林
中文
193-194
2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）