精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

摘要：

根据抗冲击精密电子元器件中用灌封材料的要求,从影响灌封材料施工工艺的灌封工艺和固化工艺上入手,分析了不同的因素对灌封材料性能的影响,实现了精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺设计.

关键词： 精密电子元器件 灌封材料 施工工艺 抗冲击性能

作者: 马艳 范敬辉 吴菊英

作者单位: 中国工程物理研究院总体工程研究所 四川 绵阳 621999

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 592-595

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）