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X射线检测技术影像图分析

本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.

印制电路 焊接缺陷 X射线检测 影像图分析

张作模

中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳621900

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2016-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)