X射线检测技术影像图分析

摘要：

本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.

关键词： 印制电路 焊接缺陷 X射线检测 影像图分析

作者: 张作模

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 612-617

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）