PTH柱状结晶缺陷案例分析及控制对策

摘要：

某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣化了孔铜的抗拉强度和延展性,在焊接热应力作用下发生孔铜开裂,并针对性的提出了控制对策.

关键词： 印制电路 孔铜开裂 柱状结晶 焊接热应力 工艺优化

作者: 何骁

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广东广州510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 638-642

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）