基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点,结合生产过程中质量管控存在的难题,通过实现底层数据采集和构建信息化管理系统,将先进的质量管理理念和统计过程控制管理方法应用于高密度板级电路生产过程,有效提升多品种小批量SMT生产效率和过程质量管控能力.
板级电路 表面组装 质量控制 信息化管理
蒋庆磊 刘刚 王旭艳 余春雨
南京电子技术研究所 江苏 南京
国内会议
广州
中文
697-700
2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）