微电子组装和封装技术的类型

摘要：

微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.

关键词： 集成电路 微电子组装 封装技术 工艺设计

作者: 胡少华 龙绪明 吕文强 董健腾 曹宏耀 朱舜文 曾驰鹤

作者单位: 西南交通大学电气工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 708-713

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）