硅烷偶联剂对载银磷酸锆表面改性效果的研究
采用硅烷偶联剂对载银磷酸锆进行改性,选用粘度法、红外光谱仪和扫描电子显微镜对表面改性效果进行分析.结果表明:改性后,载银磷酸锆的团聚现象明显改善,硅烷偶联剂在载银磷酸锆表面形成了化学接枝,并通过R基团与载银磷酸锆表面羟基反应,化学偶联在抗菌剂表面;硅烷偶联剂对载银磷酸锆取得明显改性效果,处理后粉体粘度更低,分散效果更强,改性效果更好.使用质量分数2.5％的硅烷偶联剂时,能达到最佳分散效果.
载银磷酸锆 表面改性 硅烷偶联剂 抗菌性能
刘芳 胡琛
中南大学粉末冶金研究院,长沙410083
国内会议
苏州
中文
72-76
2016-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）