基于IPD技术的三维接收机

摘要：

无源器件往往占据射频电路约80％的面积,是制约其小型化的瓶颈.通过IPD技术,可以实现无源器件的集成.高阻硅作为一种先进的衬底材料,可以实现多种无源滤波器,并且作为转接板,将有源和无源电路垂直互联,实现三维系统级封装,大幅减小体积.实现的中频滤波器体积为3mm×2mm×0.35mm,群时延小于19ns,整个三维接收机体积为16mm×16mm×4mm.

关键词： 三维接收机 结构设计 高阻硅 集成产品开发

作者: 曾荣 惠力 代文亮

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621999 苏州芯禾电子科技有限公司 江苏 苏州 215200

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 129-132

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）