单晶硅纳米力学性能测试与分析

摘要：

利用原位纳米力学测试系统对微电子机械系统(MEMS)常用硅单晶材料进行纳米压痕实验,在相同测试条件下比较不同生产厂家单晶硅材料的弹性模量(Er)、硬度(Hardness)等主要力学性能参数.在纳米尺度下观察硅单晶片表面压痕形貌变化,分析硅单晶纳米压痕接触深度(hc)、接触刚度(S)、最大压深(hmax)和接触面积(A)等实验测试数据.

关键词： 单晶硅 力学性能 纳米压痕法 表面形貌

作者: 张莉 杨杰

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届电子信息技术学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 333-337

在线出版日期: 2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）