PCB用LDI感光干膜的研究进展

摘要：

感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板(PCB)中,它是利用光固化方式进行PCB图形转移的薄膜材料,已是PCB加工过程中的第二大耗材.随着电子产品的精细化发展,”激光直接成像(LDI)图形转移”技术被推到成像技术的最前沿.本文主要介绍了PCB市场、LDI技术及其优势、国内外LDI感光干膜的现状、以及LDI感光干膜在PCB中的用途.

关键词： 感光干膜 印制电路板 激光直接成像

作者: 丁艳花 邹应全

作者单位: 北京师范大学化学学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届亚洲辐射固化国际会议&第二十届中国辐射固化年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2019-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）