Cu-Ag 合金共沉积过程研究

摘要：

银的原子序数是47,是一种过渡金属,导电率高,导热性、延展性好,化学、电化学稳定性高.银能与金属铜部分固溶,银的加入,可以提高铜的硬度,制备出高稳定性、高熔点、高电导率的铜银合金.铜银合金广泛应用于转换开关、电接触器、导电弹簧、电子通讯等领域.

关键词： 金属镀层 铜银合金 共沉淀过程

作者: 杨魏芳 朱雅平 王为

作者单位: School of Chemical Engineering and Technology,Tianjin University,Tianjin,China

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届环渤海表面精饰发展论坛

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 1-14

在线出版日期: 2017-01-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）