印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究

摘要：

文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响;对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响;通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度,确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系.

关键词： 印制电路板 铜面处理 棕化参数 信号完整性

作者: 毛英捷 何为 王守绪 周国云 陈苑明 苏新虹 胡永栓 胡新星 吴世平

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东珠海519175

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 48-56

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）