38μm/38μm精细线路制作

摘要：

随着电子产品的小型化,各种电子元器件也都向小型化、微细化发展,对线路也提出了更高的要求.对于小Pitch高阶HDI样板,对应的精细线路制作要求为38μm.文章主要从影响线宽均值和公差的因素入手,分析铜厚均值及板差、图形转移能力及公差、蚀刻能力及均匀、间距这四个方面的影响,搭建合理流程,提出控制要点,并进行动态补偿优化,以实现38μm/38μm精细线路的制作.

关键词： 电子线路 线宽控制 动态补偿

作者: 陈娟 李娟 李艳国

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 78-83

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）