聚集性板面脏污形成机理与改善研究

摘要：

图形电镀工艺产品,显影后图电前停放超过一定时间时,板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污,图形电镀完成后,此脏污会夹在铜层之间,影响板件外观且有潜在品质风险.本文通过研究,明确此类型脏污形成机理,并针对性制定改善措施,效果显著.

关键词： 印制电路板 图形电镀 聚集性脏污 形成机理

作者: 唐昌胜 杨星明

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 92-99

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）