对流和整平剂协同对PCB通孔深镀能力的影响研究
PCB制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性,而深镀能力(TP)是描述通孔电镀质量的一个重要指标,整平剂的加入极大地提高深镀能力,但整平剂的整平作用受对流的影响较大.因此,文章选择了一款较为稳定的电镀铜镀液体系,其中的整平剂为环氧乙烷亚胺共聚物(Eoim),将健那绿(JGB)作为对比整平剂,在哈林槽中采用不同鼓气方式进行电镀试验,以得到对流方式不同对深镀能力的影响,同时采用循环伏安法(CV)研究了Eoim和JGB在不同对流条件下的电化学行为,以得到不同对流方式对整平剂作用的影响,在本实验条件下,试验结果表明,采用阳极鼓气的方式能有效地提高深镀能力,同时JGB在弱对流条件下并没有明显的整平能力,而Eoim受对流影响较小.
印制电路板 通孔电镀 整平剂 阳极鼓气
赖志强 王翀 何为 程骄 梁坤 肖定军
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061
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2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）