乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究

摘要：

化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题.本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究.首先,通过测量开路电位,研究了乙醛酸启动化学镍的机理,同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性.其次,采用40％v/v HN03研究了化学镀镍层黑盘时间.最后,扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度.

关键词： 印制电路板 表面处理 化学镀镍浸金 乙醛酸活化

作者: 林建辉 梁坤 杨文君 王守绪 刘斌云 何为

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院沙河校区,四川成都610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 118-122

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）