选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点,作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性,达到适应客户产品的特殊需求.其产品应用越来越广泛、需求量越来越大.本文主要介绍此类板的工程流程设计,流程设计的选择对最终产品的影响,以及流程的优缺点.选择性局部电镍厚金工程设计原则，建议优先选择:线路图形蚀刻后再做选择性局部电镍厚金，加引线优先内层引线，外层引线，钻断引线，蚀刻引线;其次为单面蚀刻的流程;上述两类不适用的情况，考虑线路图形蚀刻前做出选择性局部电镍厚金后再蚀刻流程，此流程生产复杂需要管控的要点多，菲林制作考虑需全面，需慎重使用。选择性局部电镍厚金+热风整焊锡的复合表面处理注意距离检查选择性局部电镍厚金位置与热风整焊锡PAD距离，确保生产安全距离，否则金面易被喷上锡。
电路板 表面处理 选择性局部电镍厚金 流程设计
赖长连 杨林
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
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2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）