一种典型性化镍金漏镀现象分析

摘要：

漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.

关键词： 印制电路板 化学镀镍金 漏镀现象 缺陷分析

作者: 张鹏伟 陈黎阳 罗畅 郝强立 吉梦婕

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 130-134

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）