脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究

摘要：

简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电镀能力的影响,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中施加于阴极飞巴波形的相对稳定,能够提升高厚径比通孔的镀通率.

关键词： 印制线路板 反向脉冲电镀 波形扰动 高厚径比 通孔电镀能力

作者: 柳祖善 朱晨 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 144-148

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）