OSP膜面回流后发黑原因分析研究

摘要：

文章从一种OSP膜面回流后发黑的表现入手,分析了铜面粗糙度,发黑元素分布,并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟,最终定性此次OSP膜面回流发黑产生的原因,同时从机理上说明了OSP成膜、破膜、变色的原理.

关键词： 印制电路板 有机可焊性保护剂 膜面发黑 缺陷分析

作者: 邢玉伟 张建

作者单位: 生益电子股份有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 155-161

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）