等离子体咬蚀速率影响因素的研究

摘要：

等离子体技术作为一种便捷、环保的处理技术已广泛应用于众多高技术产业中,而在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段.本文采用等离子均匀性方法研究了等离子体除胶过程中相关工艺参数对咬蚀速率的影响,分析了不同负载量对咬蚀速率的影响趋势.得出了等离子除胶过程中关键制作参数的最佳配置,得到了负载量同咬蚀速率间的对应关系方程,可为实际应用提供一定参考作用.

关键词： 印制电路板 等离子技术 咬蚀速率 工艺参数 负载量

作者: 曹大福 宋祥群 邢玉伟 袁继旺

作者单位: 生益电子股份有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 162-169

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）