电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究

摘要：

挠性板有较佳的耐弯折性能,故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产.但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性键合板发展的瓶颈.文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究,为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法.

关键词： 挠性键合板 电镀铜 电镀层 弯折性机理

作者: 李冲 林楚涛 李艳国 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 174-181

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）