不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究

摘要：

不流动或低流动半固化片由于具有较低的流动量,所以被广泛应用于刚挠结合板、嵌入式等具有阶梯或凹槽结构设计的产品.在实际制作中,这类半固化片的流胶性能和流胶量控制非常重要,不同开窗大小、压合参数等都会影响半固化片流胶性能的表现和流胶量.文章从不同结构设计、不同开窗大小等因素出发,对不流动/低流动半固化片流胶量的控制进行了研究和探讨,使制作的产品符合客户要求及产品标准.

关键词： 刚挠结合板 半固化片 流胶性能 流胶量控制

作者: 李文冠 张霞 马奕 曾平 王俊

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 208-212

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）