应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究

摘要：

厚型气体电子倍增器(Thick Gaseous Electron Multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验中有广泛应用,如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域.THGEM的制作通过印制电路的钻孔、蚀刻和外形等工艺来实现,并要求具有高耐压、强电场、小孔间距和高孔位精度等特点.本文将根据THGEM的以上特点,分析其对PCB在材料选择、设计和工艺制程等方面的特殊要求,并通过对比各条件的产品性能数据给出应用于高性能THGEM制作的PCB解决方案.

关键词： 厚型气体电子倍增器 印制电路板 板材选择 结构设计

作者: 吴军权 唐宏华 林映生 陈春 谢宇广

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083 中国科学院高能物理研究所,北京100049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 220-227

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）