PTFE板材制作可靠性研究

摘要：

PTFE材料具有PCB加工能力差的特点,易带来产品互连及耐热可靠性失效的问题.本文研究了钻孔参数,沉铜除胶,外层前处理,阻焊前烘板,外层图形设计以及回流焊前处理等因素对成品可靠性的影响.结果显示,钻孔参数不合理是引起沉铜内层互连失效的主要原因,而化学沉铜过程中基材吸湿是引起成品回流后起泡分层的主要原因.外层前处理取消磨板,在外层螺钉孔旁的大铜皮设计气窗,回流焊前烘板均可有效提升产品耐热可靠性,而阻焊前烘板对成品耐热可靠性基本无影响.

关键词： 印制电路板 可靠性 聚四氟乙烯 钻孔参数

作者: 万里鹏 唐海波

作者单位: 生益电子股份有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 234-241

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）