基于埋入元器件基板技术的功率模块浅析
随着小型化和高集成度发展趋势成为主流,模块化已经成为行业发展的关键.为满足市场对微型多功能功率管理模块的新兴需求,各厂商纷纷向市场投放功率模块,其除、功率IC外还将输入、输出电容器及输出电感器集成在一个封装内的功率模块.但传统模块的封装形式局限于二维平面内,封装集成度的二维延伸已经到了关键转折点,先进的封装技术要求更高的集成、厚度减薄及成本效益.芯片埋入式技术为在3D结构中集成异质芯片提供了有效解决途径,成为实现三维封装解决方案更具吸引力的集成手段.如今,行业内先进公司纷纷推出采用芯片埋入式技术的新型功率模块,并得到市场的认可.我司凭借自主研发的芯片埋入式技术ECiS(Embedded Component in bstrate),开发出新型埋入式功率模块,为客户提供高集成度、小型化和低成本解决方案.
印制电路板 芯片埋入 功率模块
黄立湘 罗斌
深南电路股份有限公司,广东深圳518053
国内会议
广东东莞
中文
248-253
2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）