压合条件对层偏的影响量化研究

摘要：

传统刚性板的层偏的影响因素有很多,从板材涨缩,PE内层拉伸系数,内层曝光对准度,AOI冲孔精度,一直到层压铆合/融合/压合,每个厂商都有各自的一整套控制系统,针对压合这段流程对层偏的影响,本文专门针对压合条件进行识别,通过DOE的方式完成压合条件对层偏影响的量化数据分析,从而为指定压合生产条件,减少层偏给出了指引方向.

关键词： 印制电路板 层偏问题 压合条件

作者: 金文雄 黎钦源 兰富民 韩明

作者单位: 广合科技(广州)有限公司,广东广州510730

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 273-280

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）