不流动型半固化片性能对刚挠结合板靠性影响分析

摘要：

不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能.文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据.

关键词： 刚挠结合板 可靠性 半固化片 材料热膨胀百分率

作者: 朱光远 王钊 林楚涛 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 281-287

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）