高厚径比微型孔对接钻加工方法探究
伴随电子行业技术的日益发展,与之相对应印制电子线路板(PCB)的设计与制造也有了明显变化:为满足电子线路高密度的需求,PCB上微钻孔的孔径日趋降低;小孔径、高厚径比板件的机械孔加工技术,已成为PcB制造,尤其是背板加工过程中越来越重要的技术难点,成为制约板件电性能、降低加工成本的关键技术控制点.正反对接钻孔,由于其自身优势,现已成为行业内主要高厚径比板件钻孔的加工方法.本文通过一系列试验,探究了对接钻孔过程中,主轴钻速、进刀速、钻头刃长对孔壁质量和对接处台阶尺寸的影响,并对此做出一系列分析;通过调整参数及分步方法,制备出孔壁状态良好的高厚径比的微型孔.
印制电子线路板 对接钻孔 高厚径比 微型孔
罗斌 柴超 刘春宇
深南电路股份有限公司,广东深圳518053
国内会议
广东东莞
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295-300
2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）