超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究

摘要：

文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对其加工难点的解决方案进行解析和探讨,并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望.

关键词： 印制电路板 超薄化技术 制程能力 参数优化

作者: 陈世金

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 342-349

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）