铜浆塞孔工艺研究

摘要：

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。此类印制板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。文章针对铜浆塞孔工艺进行了研究,通过工艺的不断优化解决了丝印塞铜浆的气泡和凹陷问题,同时还设计了一工具板,解决了新工艺铜浆塞孔的批量操作问题.

关键词： 印制电路板 铜浆塞孔 气泡问题 凹陷问题

作者: 冷科 李响阳 刘海龙 刘金峰

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 350-356

在线出版日期: 2016-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）