PBGA封装SAC405互连焊点热疲劳寿命预测
基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测.结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,最终在封装边界附近恢复到较大值;裂纹易在封装侧焊点和焊盘之间界面上形成,并沿着焊点圆周方向较宽的角度范围扩展,裂纹生长过程与试验结果相一致;工况2条件下的关键焊点疲劳寿命为5525个周期,随着热循环高低温保温时间的延长,关键焊点的疲劳寿命减小.
电子芯片 塑料球栅阵列封装 焊点结构 疲劳寿命
任宁 田野 龙旦风
河南工业大学 机电工程学院,河南郑州450001 清华大学 精密仪器与机械学系,北京100084
国内会议
北京
中文
55-59
2016-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）