高效晶硅光伏组件低封装损技术研究

摘要：

本文阐述了高效晶硅光伏组件低封装损技术，搭配0.27mm焊带+白色EVA+3mm间距组合后组件功率没有单个材料单独使用带来的增益之和高，且单独使用白色EVA比单独使用加0.27mm焊带功率增益要高。搭配0.27mm焊带+0.45mm透明EVA的组件平均功率较0.5mmEVA提升0.4W左右，但碎片及隐裂不良率较高。

关键词： 晶硅光伏组件 封装损失 输出功率 能量转换

作者单位: 苏美达能源控股科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018 年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 1-12

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）