SURFACE PASSIVATION ON SI WAFER BY INDUSTRIAL LPCVD DEPOSITED POLYSILICON LAYER

摘要：

OUTLINE 1.PERPoly(industrial Topcon) roadmap 2.Bulk ring defect minimized by PERPoly process 3.Surface passivation by p+-polysilicon layer 4.Polysilicon layer passivated boron diffused emitter 5.Summary

作者: Yu Wu

作者单位: CSPV,Xi an,China

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018 年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:英文

页码: 1-21

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）